アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
In a cooling system, a microelectronic component has been identified as the critical link. Since the power is repeatedly switched on and off, the component is subjected to thermal cycling. As a results a crack grows through a solder joint and disconnects the chip from the printed circuit ... 詳細を見る
This model simulates arc welding of a titanium plate made from an alpha-beta titanium alloy. During a weld pass, the material experiences a thermal transient, including both heating and cooling. Phase transformations are modeled, and the evolution of the phase composition over time is ... 詳細を見る
A Gaussian beam is incident on a 45-degree thin-film stack embedded in glass material prisms. The thin-film stack is designed from alternating high and low refractive index materials. The wave will be refracted at the Brewster angle at each internal interface. Thus, mainly p-polarized ... 詳細を見る
The installation verification application can be used to help verify that your COMSOL Multiphysics® or COMSOL Server™ installation works as expected on your hardware platforms and operating systems. The app automatically loads and runs a suite of test models and compares the results with ... 詳細を見る
This model simulates a static analysis of heat conduction in a thin conductive shell. This is a benchmark model where the result is compared with a NAFEMS benchmark solution. 詳細を見る
This example shows how to set up multiple sandwiched thin layers with different thermal conductivities in two different ways. First, the composite is modeled as a 3D object. In the second approach, the thin domains are modeled with thermal resistors in the Lumped Thermal System ... 詳細を見る
現代の集積回路は, プラスチック封止型マイクロ回路 (PEM) として提供されています. これらのデバイスは, 内部の半導体を保護するために, ポリマー材料とエポキシ樹脂で成形されています. しかし, ポリマーモールドコンパウンドは湿度の高い環境にさらされると水分を吸収し, 膨張して望ましくない歪みを引き起こします. この歪みは, 熱歪みと同程度の大きさになる場合があります. このアプリケーションでは, MEMS 圧力センサーを保護するモールドコンパウンドを介した水分の拡散について調査します. 水分拡散によって引き起こされる吸湿膨張は, ... 詳細を見る
This tutorial model solves the Gross–Pitaevskii Equation for the vortex lattice formation in a rotating Bose–Einstein condensate bound by a harmonic trap. The equation is essentially a nonlinear single-particle Schrödinger Equation, with the inter-particle interaction represented by a ... 詳細を見る
Grain compaction is the process by which granular material is placed in a container and compressed with an external pressure. It can be used to increase the packing density and alter the mechanical and thermal properties of the resultant samples, and it is thus a crucial step in many ... 詳細を見る
Micromirrors are used in certain MEMS devices to control optic elements. This model of a vibrating micromirror surrounded by air uses the Thermoacoustic-Shell Interaction user interface to model the fluid-solid interaction, and it thus includes the correct viscous and thermal damping of ... 詳細を見る
