アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
The suite of models examine the air cooling of circuit boards populated with multiple integrated circuits (ICs), which act as heat sources. Two possible cooling scenarios are depicted: vertically aligned boards using natural convection, and horizontal boards with forced convection (fan ... 詳細を見る
This app demonstrates the following: A model using symmetry while the results are visualized in full 3D Provides info if the results are above or below certain critical values Selecting predefined or user-defined materials Error control of geometry parameters using methods and ... 詳細を見る
The layout of a district heating network is designed using topology optimization. 詳細を見る
In the semiconductor industry, rapid thermal annealing (RTA) is a semiconductor process step used for the activation of dopants and the interfacial reaction of metal contacts. In principle, the operation involves rapid heating of a wafer from ambient to approximately 1000–1500 K. As soon ... 詳細を見る
All integrated circuits (ICs) — especially high-speed devices — produce heat. In today’s dense electronic system layouts, heat sources are many times placed close to heat-sensitive ICs. Designers of printed circuit boards often need to consider the relative placement of heat ... 詳細を見る
このモデルとプレゼンテーションでは, 熱伝達シミュレーションでファイバーの異方性特性をモデル化する方法を示します. ファイバーの方向を明示的に定義するのは簡単ではないため, 曲線座標インターフェースを使用してファイバーの方向を定義します. ファイバーはファイバー方向に高い熱伝導率を持ち, 垂直方向には低い熱伝導率を持ちます. 詳細を見る
A thermoelectric leg is a fundamental component of a thermoelectric cooler (or heater). For example, a thermocouple is a thermoelectric module typically made of two thermoelectric legs: one made of p-type and of one n-type semiconductor material which are connected in series electrically ... 詳細を見る
この例では, 容器内に沈められた加熱チューブの配列と, その底部から流体が流入する様子について説明します. これは, 熱伝達と結合した流体力学を含むため, マルチフィジックスモデルです. 圧力と速度場はナビエ・ストークス方程式の解であり, 温度は熱方程式を通じて解かれます. このモデルでは, 方程式は両方向に結合されています. 流体を持ち上げる浮力は, 密度を通じて温度に依存する力項を介して圧縮性ナビエ・ストークス方程式に入力されます. 同時に, 熱方程式は対流熱伝達を考慮します. この実装では, ... 詳細を見る
This example demonstrates how to use temperature dependent materials within the Nonlinear Structural Materials Module. A large container holds pressurized hot water. Several pipes are attached to the pressure vessel. Those pipes can rapidly transfer cold water in case of an emergency ... 詳細を見る
This example simulates the thermodynamical evolution of moist air in an electronic box with the aim of detecting whether condensation occurs when the external environment properties change. The model imports measured data for the air temperature, pressure, and water vapor concentration. ... 詳細を見る