Convection Cooling of Circuit Boards
Application ID: 449
The suite of models examine the air cooling of circuit boards populated with multiple integrated circuits (ICs), which act as heat sources. Two possible cooling scenarios are depicted: vertically aligned boards using natural convection, and horizontal boards with forced convection (fan cooling). In this case, contributions caused by the induced (forced) flow of air dominate the cooling. To achieve high accuracy, the simulation models heat transport in combination with the fluid flow.
The example models the heat transfer of a circuit-board assembly using the Heat Transfer Module’s Conjugate Heat Transfer predefined multiphysics coupling. The modeled scenario is based on work published by A. Ortega.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the バッテリデザインモジュール, CFD モジュール, 化学反応工学モジュール, 腐食解析モジュール, 電気化学モジュール, 電気めっきモジュール, 燃料電池&電解槽モジュール, 伝熱モジュール, マイクロフルイディクスモジュール, プラズマモジュール, ポリマー流れモジュール, 多孔質媒体流れモジュール, or 地下水流モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.