積層板の熱応力
Application ID: 273
この例では, 積層板の熱応力について考察します. コーティング層と基板層の2層からなる板は, 800℃では応力とひずみがゼロの状態です. 板の温度を150℃まで下げると, 熱膨張係数の差により熱応力が発生します. 次に, 応力がゼロの状態から3層目のキャリア層を積層します. 最後に温度を20℃まで下げると, すべての層に熱応力が発生します.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the MEMS モジュール, or 構造力学モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.