アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL アクセスアカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
This example uses the thermal expansion of a laminated composite shell model to demonstrate the use of the feature Thermal Contact, Interface, applied on interfaces between layers in a laminated composite shell. The first study is computed neglecting this additional thermal resistance in ... 詳細を見る
A 3D model of an acoustic trap in a glass capillary actuated by a piezoelectric transducer. The system is actuated by an oscillating electric potential across the piezoelectric transducer inducing mechanical vibrations in the solid and an acoustic pressure field in the fluid. The heat ... 詳細を見る
この例では, モデル法を用いてトモグラフィデータから異種 NMC (ニッケル/マンガン/コバルト) 電極構造を生成します. 次に, 完全な3Dジオメトリに対して, 時間依存放電および電気化学インピーダンス分光法 (EIS) シミュレーションを実行します. また, 電極の膨張/収縮が粒子およびバインダーの応力に及ぼす影響を調べるために, 固体力学シミュレーションも実行します. ラプラス方程式を解く際に, 多孔質構造を通過する有効 (体積平均) 流束をシミュレートすることにより, 有効輸送パラメーター係数が導出され, これを用いて3Dモデルを1D (+1D追加次元) ... 詳細を見る
In the semiconductor manufacturing process, photoresist coating is an important process and the thickness of the photoresist layer needs to be precisely controlled. Usually, the photoresist layer is thinned by spin coating. The specific principle is to use centrifugal force to throw ... 詳細を見る
Prior to the reliability testing, surface-mount devices (SMDs) are required to go through a preconditioning process, which represents the effects of storage and the typical reflow operation in the following board assembly process. During the preconditioning process, test samples usually ... 詳細を見る
The Czochralski (CZ) method is one of the most important methods for the preparation of monocrystalline silicon. The shape of the crystal, especially the diameter, is controlled by carefully adjusting the heating power, the pulling rate, and the rotation rate of the crystal. This model ... 詳細を見る
Reflow soldering is an important process in IC packaging. In reflow soldering, the solder materials are melted to create joints between electrical components and the PCBs for structural and electrical connections. This model demonstrates the process of attaching chips to a PCB by reflow ... 詳細を見る
This model studies a small orifice located in a duct. The transmission and reflection coefficients of the system are computed in the presence of a bias flow using the linearized Navier-Stokes equations. For certain frequencies the transmission coefficient shows amplification (T>1). This ... 詳細を見る
This model is used on "Heat Transfer with Radiation in Participating Media and the Discrete Ordinates Method" to compare quadrature sets used in the method of discrete ordinates. To assess the performance of quadrature sets in complex geometries, results of incident irradiation and ... 詳細を見る
This is a model of a simple thermoacoustic engine that includes a thermal stack to convert thermal energy to acoustic energy. The model is set up using two approaches: 1) Using a linear perturbation (acoustic) approaches solving the fluid motion with the Thermoviscous Acoustics, ... 詳細を見る
