Thermal Expansion of a Laminated Composite Shell with Thermal Contact, Interface
Application ID: 90771
This example uses the thermal expansion of a laminated composite shell model to demonstrate the use of the feature Thermal Contact, Interface, applied on interfaces between layers in a laminated composite shell. The first study is computed neglecting this additional thermal resistance in the heat transfer model. Then, in a second study, a thermal contact resistance due to an air gap with a thickness about 1/10 of the layer thickness is taken into account. Results show moderate differences between the two approaches, the maximum values for temperature and stress fields increase in the second study.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- 複合材料モジュール and
- 伝熱モジュール and
- either the MEMS モジュール, or 構造力学モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.