MEMS Microphone with Slip Wall
Application ID: 119191
This is a model of a MEMS microphone solved in the frequency domain including the DC prestress effects. The model is set up using the Electromechanics multiphysics interface, Thermoviscous Acoustics, and Pressure Acoustics. The microphone consists of a perforated plate and a prestressed membrane. The model uses the Slip Wall boundary condition to include the effects of high Knudsen numbers in the MEMS microphone. The slip velocity can be important for the flow through the holes in the microperforated plate (MPP) and for the squeezing flow between the perforated plate and the membrane.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- 音響モジュール and
- either the AC/DC モジュール, or MEMS モジュール and
- either the MEMS モジュール, or 構造力学モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.