アプリケーションギャラリには電気, 構造, 音響, 流体, 熱および化学分野に関連する COMSOL Multiphysics® チュートリアルおよびデモアプリファイルが用意されています. これらの例はチュートリアルモデルまたはデモアプリファイルとそれに付随する手順をダウンロードすることにより独自のシミュレーション作業の開始点として使用できます.
クイック検索機能を使用して専門分野に関連するチュートリアルやアプリを検索します. MPHファイルをダウンロードするには, ログインするか, 有効な COMSOL ライセンスに関連付けられている COMSOL Access アカウントを作成します. ここで取り上げた例の多くは COMSOL Multiphysics® ソフトウェアに組み込まれ ファイルメニューから利用できるアプリケーションライブラリからもアクセスできることに注意してください.
The response of a millimeter wave with frequencies of 35 GHz and 95 GHz is known to be very sensitive to water content. This model utilizes a low-power 35 GHz Ka-band millimeter wave and its reflectivity to moisture for noninvasive cancer diagnosis. Since skin tumors contain more ... 詳細を見る
Thermoelectric elements are often used to cool or heat electronic components to a desired temperature. In such simulations, you are typically not interested in the behavior of the thermoelectric element itself but want to use its performance characteristics to model the overall response ... 詳細を見る
This example models the casting process of a metal rod from liquid to solid state using the Non-Isothermal Flow multiphysics interface, which combines heat transfer and fluid flow. The model describes the fluid and solid flow and heat transport, including the phase transfer from melt to ... 詳細を見る
This 2D stationary model computes heat and moisture transport in a wall composed of different hygroscopic materials. A comparison with the Glaser method is given for the temperature and relative humidity solutions. The effect of the use of a vapor barrier is also investigated. 詳細を見る
This example demonstrates how to model phase transition by a moving boundary interface according to the Stefan problem. A square cavity containing both solid and liquid tin is submitted to a temperature difference between left and right boundaries. Fluid and solid parts are solved in ... 詳細を見る
This example shows how to set up multiple sandwiched thin layers with different thermal conductivities in two different ways. First, the composite is modeled as a 3D object. In the second approach the Thin Layer boundary condition with the thermally thick option is used to avoid ... 詳細を見る
This tutorial model uses a heat sink geometry from the Part Library. The tutorial shows different approaches to heat transfer modeling when studying the cooling of an electronic chip. In the first part, only the solid parts are modeled, while the convective airflow is modeled using ... 詳細を見る
This problem follows a typical preliminary board-level thermal analysis. First perform a simulation of the board with some Integrated Circuits (ICs). Then, add a disk-stack heat sink to observe cooling effects. Finally, explore adding a copper layer to the bottom of the board in order to ... 詳細を見る
流体ダンパーは, 軍事機器における衝撃吸収, 土木構造物における地震や風による振動の抑制など, 様々な用途に使用されています. 流体ダンパーは, 機械エネルギーを熱に変換することで機能します. このモデルは, 流体ダンパーにおける粘性加熱とそれに伴う温度上昇の現象を示します. 粘性加熱はマイクロ流体デバイスにおいても重要です. マイクロ流体デバイスでは, 断面積が小さく長さが長いため, 大きな発熱が発生し, 結果として流体の流れに影響を与える可能性があります. このモデルでは, 共役熱伝達, 層流, 移動メッシュの各インターフェースを用いて時間依存スタディを実施します. 詳細を見る
