COMSOL Multiphysics® バージョン 5.5 の主なニュース

COMSOL Multiphysics® バージョン5.5には, 2Dおよび3Dワークプレーンにおける新しい描画ツール, デザインモジュールによる拘束と寸法機能, そして2つの新しいモジュールが加わりました. 金属プロセスモジュールは鋼焼入れなどの冶金相転移のシミュレーションに使用でき, 多孔質媒体流れモジュールは多孔質媒体の質量, 運動量, エネルギー輸送のモデリングに使用できます. COMSOL Multiphysics® ソフトウェアバージョン5.5の主要なニュースを以下にまとめました. コア機能と特定のアドオン製品の詳細については, 左側のメニューを参照してください.

COMSOL Multiphysics® をアップデートする準備はできていますか? Download Version 5.5 ボタンをクリックすると, Product Download page へ移動します. ライセンス番号とCOMSOLアクセスアカウントを持っていると簡単に最新バージョンの COMSOL® ソフトウェアをダウンロードできます. ログインして製品ダウンロードの指示に従うだけです.

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アップデート一覧

  • 2D図面を簡単に作成するための新しい描画ツール
  • デザインモジュールにおける描画の寸法および拘束機能
  • メッシングにおける高度な高次節点配置
  • 添加加工, 3D プリンター, 3D スキャンフォーマットのための新しい編集ツール
  • PLY および 3MF インポートおよびエクスポート
  • グラフィックスウィンドウのコンテクストメニュー
  • 選択ボックス, 非選択ボックス, ズームボックスの「有効化を保持」 オプション
  • グラフィックスツールバーのカスタマイズ
  • クラスターコンピューティングのパフォーマンス改善
  • プロットにおける2色のカスタムグラディエント
  • 流線プロットのポイントと矢印のアニメーション
  • PowerPoint® への画像直接エクスポート
  • モデルビルダーワークフローをカスタマイズする自分専用のアドインの作成
  • COMSOL Compiler™ で作成するタンドアロンアプリの小型化

流体および伝熱

  • 新製品: 多孔質媒体流れモジュール
  • 新製品: 金属プロセスモジュール
  • 集中熱系等価回路
  • 関与媒質中輻射における複分光バンド
  • 非等温ラージエディシミュレーション (LES)
  • 圧縮性オイラー流れ
  • 回転機械のための気泡流れ, オイラー・オイラー, レベルセット, フェーズフィールド法
  • 粘弾性流れ
  • 任意数分散相

電磁場

  • 圧電および誘電体シェル
  • 新しいローレンツ力機能
  • プリント基板シミュレーションの直接 TEM 波およびヴィアポート
  • 混合モード S パラメーター
  • 新しい特性吸収率 (SAR) 計算機能
  • ガウシアンビームの適合および散乱境界条件
  • ガウシアンビーム場のエバネッセント成分の導入
  • 偏光方向決定のための周期ポート変数
  • 波動光学-光線光学カップリング
  • スポットダイアグラム自動計算
  • 空間依存問題における電子エネルギー分布関数 (EEDF) 計算
  • 静電集塵モデリングのためのコロナ放電インターフェース
  • 電気破壊が起こるかどうかを予想するための電気破壊検知インターフェース

構造および音響

  • シェル, 複合体, メンブレインの機械接触
  • シェルと複合体の塑性および他の非線形材料
  • 新しいパイプ力学インターフェース
  • AC/DCモジュールとの併用による圧電および誘電シェル
  • ランダム振動解析
  • 非等温流体-構造相互作用 (FSI)
  • 構造-流体カップリングの線形弾性波解析
  • 熱粘性音響解析におけるポート
  • 3D から 1D へのパイプ音響カップリング
  • 複合シェルの構造-音響相互作用
  • 空力音響におけるCFDの結果を使ったスムーズマッピング

化学

  • 熱力学データベースからの一般材料および化学インターフェース
  • 化学インターフェースの電気化学反応
  • パイプ中電流分布
  • 集中電池シミュレーションのための事前定義短絡回路機能

最適化

  • 形状最適化のビルトインツール
  • シェル上の形状最適化
  • トポロジ最適化結果からの平滑化ジオメトリモデル
  • パラメーター推定のコンフィデンス間隔

粒子追跡

  • 流体流れの粒子追跡における仮想質量力や圧力勾配力などのビルトインの力を拡張
  • いくつかの粒子追跡モデルで 50% 以上の高速化

CAD インポートモジュール, デザインモジュール, CAD用LiveLink™ 製品

  • 関連的ジオメトリインポート
  • 材料, レイヤー, 色からの選択
  • 穴除去によるデフィーチャー機能
  • IGES および STEP へのエクスポート

マイクロソフトおよびパワーポイントは米国および/または他の国の Microsoft Corporation の登録商標です. COMSOL, COMSOL Multiphysics, LiveLink, そして COMSOL Compiler は COMSOL AB の登録商標または商標です.