加熱回路
Application ID: 465
小型加熱回路は, さまざまな用途で使用されています. たとえば, 製造プロセスでは, 反応性流体を加熱します. このチュートリアルの例のデバイスは, ガラス板に堆積された電気抵抗層で構成されています. 回路に電圧が加えられると, この層によってジュール熱が発生し, 構造が変形します. 層の特性によって, 生成される熱量が決まります.
このマルチフィジックスの例では, 加熱回路デバイスの電気熱生成, 熱伝達, 機械的応力と変形をシミュレートします. このモデルでは, 伝熱 (固体) インターフェースを, 電流 (積層シェル) および固体力学インターフェースと組み合わせて使用します. 剛体運動抑制条件は, ジオメトリモデルとフィジックスインターフェースに基づいて, 適切な制約セットに自動的に適用されます.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- 伝熱モジュール and
- 構造力学モジュール and
- either the AC/DC モジュール, or MEMS モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.