Fountain Flow Effects on Electrodeposition on a Rotating Wafer
Application ID: 13865
This example extends the analysis made in the model Electrodeposition on a Resistive Patterned Wafer by including the diffusion and convection of copper ions in the electrolyte.
The coupled mass transport convection-diffusion effects are of interest in this type of reactor since they will be accentuated towards the rim of the wafer, limiting the current density. This will counter balance the activation overpotential which is highest at the rim due to electric current conduction effects in the wafer. By the design of the reactor, the relation between mass transport and activation potential effects can be optimized to make the current distribution over the wafer more uniform.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the CFD モジュール, or マイクロフルイディクスモジュール and
- either the バッテリデザインモジュール, 腐食解析モジュール, 電気化学モジュール, 電気めっきモジュール, or 燃料電池&電解槽モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.