Lumped Loudspeaker Driver Using a Lumped Mechanical System
Application ID: 55901
Example of a moving-coil loudspeaker where lumped parameters represent the behavior of the electrical and mechanical components.
The Thiele-Small parameters (small-signal parameters) serve as input to the lumped model, which is represented using the Electric Circuit interface. The lumped model is coupled to a 2D axisymmetric pressure acoustics model, which is used to describe the surrounding air domain. The output from the model includes, among many things, the impedance, and the radiated acoustic power.
In this model, the mechanical speaker components such as moving mass, suspension compliance, and suspension mechanical losses are modeled using the Lumped Mechanical System interface.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- 音響モジュール and
- マルチボディダイナミクスモジュール and
- either the AC/DC モジュール, バッテリデザインモジュール, MEMS モジュール, プラズマモジュール, RF モジュール, or 半導体モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.