細孔スケール流れ
Application ID: 488
この非従来型の多孔質媒体流れモデルは, 多孔質媒体の隙間におけるクリープ（ストークス）流を利用します. このモデルは, カリフォルニア大学サンタバーバラ校のArturo Keller, Maria Auset, Sanya Sirivithayapakornが行った細孔スケールの流れ実験に基づいています. モデルに使用されている形状は, 走査型電子顕微鏡画像から作成されました.
この例では, Keller, Auset, Sirivithayapakornによる2Dマイクロ媒体画像の1つを使用し, 直交座標系のストークス方程式を用いて細孔流体の速度と圧力を解きます. 境界積分を用いて流束を定量的に評価します.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the バッテリデザインモジュール, CFD モジュール, 化学反応工学モジュール, 腐食解析モジュール, 電気化学モジュール, 電気めっきモジュール, 燃料電池&電解槽モジュール, マイクロフルイディクスモジュール, ポリマー流れモジュール, 多孔質媒体流れモジュール, or 地下水流モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.