細孔スケール流れ
Application ID: 488
この非従来型の多孔質媒体流れモデルは, 多孔質媒体の隙間におけるクリープ (ストークス) 流を利用します. このモデルは, カリフォルニア大学サンタバーバラ校の Arturo Keller 氏, Maria Auset 氏, Sanya Sirivithayapakorn 氏が行った細孔スケールの流れ実験に基づいています. モデルに使用されている形状は, 走査型電子顕微鏡画像から作成されました.
この例では, Keller 氏, Auset 氏, Sirivithayapakorn 氏による 2D マイクロ媒体画像の1つを使用し, 直交座標系のストークス方程式を用いて細孔流体の速度と圧力を解きます. 境界積分を用いて流束を定量的に評価します.
この model の例は, 通常次の製品を使用して構築されるこのタイプのアプリケーションを示しています.
ただし, これを完全に定義およびモデル化するには, 追加の製品が必要になる場合があります. さらに, この例は, 次の製品の組み合わせのコンポーネントを使用して定義およびモデル化することもできます.
- COMSOL Multiphysics® and
- either the バッテリデザインモジュール, CFD モジュール, 化学反応工学モジュール, 腐食解析モジュール, 電気化学モジュール, 電気めっきモジュール, 燃料電池&電解槽モジュール, マイクロフルイディクスモジュール, ポリマー流れモジュール, 多孔質媒体流れモジュール, or 地下水流モジュール
アプリケーションのモデリングに必要な COMSOL® 製品の組み合わせは, 境界条件, 材料特性, フィジックスインターフェース, パーツライブラリなど, いくつかの要因によって異なります. 特定の機能が複数の製品に共通している場合もあります. お客様のモデリングニーズに適した製品の組み合わせを決定するために, 製品仕様一覧 を確認し, 無償のトライアルライセンスをご利用ください. COMSOL セールスおよびサポートチームでは, この件に関するご質問にお答えしています.