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COMSOL Multiphysics® バージョン 6.1 の主要なニュース

COMSOL Multiphysics® バージョン 6.1 では, DES (Detached Eddy Simulation), 人工衛星の熱解析, 電気モーターの巻線レイアウト, および堅牢な機械的接触のための新しい機能が導入されています. 新しいインターフェースにより, 数百セルのバッテリパックの解析が可能になります. 音響駆動の流れのシミュレーションは, 新しい音響ストリーミングインターフェースによって可能になります. 位置合わせされていないモデルを処理するための新しいメッシュ修復ツールは, 従来の CAD の修復とデフィーチャリングに代わるものを提供します. ダイレクトモデリング操作により, インポートされた CAD モデルのパラメトリックスイープを実行し, それらを最適化できます. 可視化処理で直影を含める新しい機能が加わり, 奥行きの知覚が強化されます.

COMSOL® ソフトウェアバージョン 6.1 の主なニュースを以下にまとめました. コア機能と特定のアドオン製品の詳細については, 左のメニューを参照してください.


A banner promoting a COMSOL Day dedicated to version 6.1 of COMSOL Multiphysics, which features a model of an electric motor in the background.

一般アップデート

  • アプリケーションビルダー: アプリ内のウィンドウのサイズ変更と取り外しが可能
  • モデルマネージャー: レポートと CAD アセンブリのバージョン管理
  • 最適化モジュール: フライス加工の製造上の制約によるトポロジ最適化
  • 不確実性定量化モジュール: 多次元補間と逆 UQ
  • 直影による可視化
  • ずれている CAD モデルのメッシュ修復
  • 強力な新しい検索と置換ツール
  • Microsoft® Word のインターフェース

電磁気

  • 電気回路抽出
  • モーター巻線レイアウトと磁石配列用のツール
  • 液体金属のライブラリを含む磁気流体力学シミュレーション
  • 放電シミュレーション
  • 電磁波の周期構造の効率的なモデリング
  • 光線光学のフルエンス率の計算
  • 誘導結合性プラズマと容量結合性プラズマの組み合わせ

構造力学

  • 自己接触の完全なサポートを含む, 固体, シェル, およびメンブレインのより高速で堅牢な接触
  • ガスケットと接着層の解析のための薄層の非線形材料
  • 結合された構造シェルの溶接評価
  • 材料モデルの数値テスト
  • ケーブルまたはワイヤシステムの解析
  • シェルとメンブレンの摩耗分析
  • 梁のせん断力とせん断モーメントの図
  • 焦電のモデリング

音響

  • 20億自由度以上の弾性音響波問題で最大40%高速化されたソルバー
  • 音響駆動の流体流れのための音響ストリーミング
  • マイクロトランスデューサーの熱粘性音響のための集中境界およびポート機能
  • MEMS デバイスの熱粘性音響減衰
  • 圧電性, 構造力学, 音響, および流体の流れを結合するための陽解法ソルバー
  • 弾性波の破壊境界条件

流体および熱

  • DES (Detached Eddy Simulation) によるCFD
  • 開いた媒体の流れと結合した多孔質媒体の乱流
  • 高マッハ数反応流
  • 軌道上の衛星の放射負荷
  • 伝熱モデルでシェルとソリッドを簡単に結合

化学および電気化学

  • 化学種の輸送と反応を伴う分散多相流
  • 多孔質媒体での不均一反応のための収縮コア機能
  • 数百セルのバッテリパックをモデル化するための新しいバッテリパックインターフェース
  • 3D モデルでの熱解析と熱暴走
  • 燃料電池内の硫黄化合物, 重質炭化水素, およびアンモニアからの不純物をモデル化するための機能

CAD インポートモジュール, デザインモジュール, CAD 用 LiveLink™ 製品

  • インポートされた CAD モデルをパラメーター化および最適化するためのサーフェスオフセットおよび変換操作
  • インポートされた ECAD レイアウトの自動単純化により, メッシングと求解を高速化
  • CAD ファイル形式の最新バージョンのサポート

Platform and Hardware Support

  • Linux® operating system support on ARMv8 processors
  • Performance improvements on Apple silicon (M-series) processors

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