半導体製造
システムコンポーネントの設計, 製造プロセスの最適化, 次世代半導体デバイスの開発には, 精度と正確さが求められます. そのため, 業界のリーダーは, 設計の開発, テスト, 検証にマルチフィジックスモデリングとシミュレーションを利用しています.
ウェハー製造, 製造, パッケージング, テスト, デバイス設計に関連するコンテンツを参照して, COMSOL Multiphysics® ソフトウェアが半導体製造業界でどのように使用されているかを確認してください.
モデル
IGBT モジュールの4点曲げテスト
ブログ
信頼性テスト用表面実装デバイスの事前調整
ユーザープレゼンテーション
Evatec AG, 真空処理ハードウェアのシミュレーションにおける課題の克服
ビデオ
MKS Instruments がトランス結合トロイダルプラズマをモデル化
ビデオ
東京エレクトロン株式会社が半導体ウェットプロセスをモデル化
ブログ
半透明材料のパルスレーザー加熱のモデル化
モデル
マイクロリソグラフィーレンズ
モデル
IC パッケージングにおけるリフローはんだ付け
ブログ
ターボ分子ポンプの解析
ユーザープレゼンテーション
ワイヤボンディング: STMicroelectronics の徹底的な数値的手法
モデル
化学エッチング
モデル
フォトレジストスピンコーティング
ブログ
ウェット化学エッチングのモデル化
モデル
PVT 法による SiC のエピタキシャル成長
ユーザープレゼンテーション
キャリアテープからの薄型マイクロチップのリリース: 構造力学と真空力
モデル
テスト用表面実装デバイス (SMD) の事前調整 (PRE)
記事
ASML, マルチフィジックスモデリングでコンピューティングのブレークスルーを推進
モデル
高加速ストレステスト (HAST) 条件下での IGBT モジュールのストレス解析
記事
Besi, メモリチップ製造を最適化
記事
EMIX, 光起電性シリコンの製造プロセスを最適化
モデル
Czochralski 結晶成長炉の熱解析
モデル
RF バイアス付きアルゴン/塩素誘導結合性プラズマ反応器のモデル
ブログ
ウエハー基板上の UHV/CVD およびシリコン成長のシミュレーション
モデル
トレンチゲート IGBT 3D
ユーザープレゼンテーション
リソグラフィーアプリケーション向けブロックコポリマーの誘導自己組織化のモデリング
モデル
超高真空, 化学蒸着
モデル
バイポーラートランジスターの3D解析
記事
Lam Research Corporation, 複雑な物理をモデル化してチップ開発をスピードアップ
モデル
DC MOS トランジスター (MOSFET) の特性
モデル
はんだ接合部の粘塑性クリープ
記事
東京エレクトロン株式会社, チップ密度の限界に挑戦
ユーザープレゼンテーション
銅の電気化学機械平坦化 (ECMP) モデルの実験的検証
モデル
加熱回路
モデル
シリコンウェハーのレーザー加熱
モデル
イオン注入真空システムにおける分子流
モデル
GEC CCP リアクター, アルゴン化学
モデル
3D ICP リアクター, アルゴン化学
結果がありません. 別のキーワードで検索してみてください.
製品スポットライト
すべては, 物理ベースのモデルとシミュレーションアプリを作成するためのプラットフォーム製品である COMSOL Multiphysics® から始まります. そこから, 必要な数の専用モジュールとインターフェース製品を追加できます. これらはすべてプラットフォームを介してシームレスに接続され, モデリングの対象に関係なく一貫したモデリングワークフローを実現します.
半導体製造装置, プロセス, デバイスをモデル化するために COMSOL Multiphysics® に追加することを推奨する製品は次のとおりです: