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ECAD インポートモジュールのアップデート
IPC-2581 および ODB++ ファイルインポートの新しい昇格オプション
ECAD インポートモジュールのユーザー向けに, COMSOL Multiphysics® バージョン 6.2 では, IPC-2581 および ODB++ PCB 形式のインポート機能を拡張し, 新たに誘電体層間の金属層オプションを追加しました. このオプションを使用して PCB ジオメトリをインポートおよび作成する場合, 内部の銅層はその厚みがボード全体の厚みに寄与するように配置されます. 以前のバージョンでは, レイヤーの高さを手動で指定することで可能でした.
IPC-2581 ファイルからインポートした平面トランスの 3D ジオメトリ.
ODB++ フォーマットの実装に関するサポートは, ODB++ Solutions Development Partnership General 契約条項に従い, Mentor Graphics Corporation から提供されました.