COMSOL Multiphysics® バージョン 5.4 の主なニュース

COMSOL Multiphysics® バージョン 5.4 では新しいモデリングツール, 重要なパフォーマンス向上に加えて, 新しい複合材料モジュールや COMSOL Compiler™ によるシミュレーションアプリの単独モデリングの作成ができるようになりました. COMSOL Compiler™ を使って, アプリケーションビルダーで作成されたアプリをコンパイルし, ライセンスファイルなしで, 誰にでも実行ファイルとして配布することができるようになります.

新製品: COMSOL Compiler™

We have summarized the major news in COMSOL® software version 5.4 for you below. Browse the menu to the left for more details on core functionality and specific add-on products.

その他のアップデートを含むリリースハイライトリスト

コア機能

  • 新製品: COMSOL Compiler™
  • 複数のパラメーターノード
  • ノードグループ化フォルダー
  • 選択部分への配色
  • Windows® OS での高速化

電磁場

  • 完全パラメーター化コイルモデルと磁気コアモデル
  • 薄い積層構造での電流とジュール熱
  • プリンテッドRF, マイクロ波回路, ミリ波回路用の40 以上の基板材料
  • 薄金属膜と無反射コーティングの新しい境界条件
  • 半導体シミュレーションのためのシュレディンガー・ポアソン方程式インターフェース
  • 光線光学の新しいパーツライブラリ
  • より補強された STOP 解析
  • 光線光学の光学分散モデル

構造力学および音響

  • 複合材料モジュール
  • ショック応答スペクトル解析
  • 添加加工の材料活性化
  • 単位セルによる微細構造モデリング
  • 軸対称シェル
  • ソフトコネクター
  • シェル, メンブレイン, 構造アセンブリ, マルチボディダイナミクス用 FSI
  • ゴムの Mullins 効果
  • コンクリート様のもろい材質の破壊モデル
  • 音響ポート
  • 非線形音響 Westervelt 計算

流体および伝熱

  • 大渦シミュレーション (LES)
  • 多相流れ FSI
  • 自由および多孔質材料流れの新しい相輸送モデル
  • 多孔質材料中の多相流れ
  • 更新されたオイラー・オイラー, レベルセット, 混合モデル定式化
  • 新しい非ニュートン流体モデル
  • 伝熱における拡散鏡面反射と半透明表面
  • 任意数スペクトルバンドの表面-表面輻射
  • 光拡散方程式
  • 薄積層構造中の熱伝導

化学

  • 更新された熱力学インターフェース
  • マックスウェル・ステファン拡散の平衡反応
  • 希釈種輸送インターフェースへの反応流れマルチフィジックスカップリングの追加
  • 電池の集中モデル
  • 電気透析等のメンブレインのための境界条件

COMSOL Multiphysics®更新の準備はできましたか? バージョン 5.4 をダウンロードするをクリックしてください. Product Download page へ移動します. ライセンス番号とリンクしたCOMSOLアクセスアカウントを持っていると COMSOL® ソフトウェアの最新バージョンを簡単にダウンロードできます. ログインしてスクリーン上の製品ダウンロードの指示に従ってください.


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