COMSOL Multiphysics® 5.1 リリース概観


COMSOL Multiphysics® バージョン 5.1 のおかげでモデル化とシミュレーションを誰でも利用できるようになりました。アプリケーションビルダと COMSOL Server™ は、いずれも格段の強化により、シミュレーション能力が向上しました。シミュレーションのバックグラウンドがない人でも同様に活用できます。さらに、COMSOL Multiphysics とそのアドオンモジュールも強化しました。リリースハイライトを通じて、新しい機能をご確認いただくか、COMSOL バージョン 5.1 をダウンロードして、いますぐ最新のテクノロジをご利用ください。

COMSOL 5.1 ウェビナーにご参加ください。

リリースハイライトの概要:

アプリケーションビルダと COMSOL Server

  • ほぼ全モジュールに対応した 20 件のデモアプリ。* 1 つの環境に統合されたモデルビルダとアプリケーションビルダの間での緊密な統合。* セッション間のコピーアンドペーストなど、アプリケーション作成のためのさまざまな強化機能と新機能。* COMSOL Server は、複数のコンピュータでアプリケーションを実行して、計算負荷を分散できるようになりました。

一般

  • モデルやアプリケーションを開いて、いずれかの COMSOL ライセンスを有効にして、基本的なポストプロセスを実行します。* アプリやモデルに組み込みやすいようパラメータ化された部品で構成した新しい部品ライブラリ。* 遠方場の算出などのアプリケーションでは、計算メッシュの領域外でポストプロセス評価と可視化が可能。* 計算が完了したら、シミュレーションレポートを添付して電子メールで送付します。

電気

  • 1,400 種類の材料を備えた光学材料ライブラリ。* 光加熱および双方向光-熱マルチフィジックス連成。* AC/DC アプリケーションにおける可変断面の複数巻コイル* 波動光学のリング共振器モデル化用の場の連続性。* RF モジュールの 14 の新しいアンテナモデルとアプリ。

力学

  • 構造的吸湿膨張をシミュレートする新しいマルチフィジックス連成。* 薄膜とトラスの非線形材。* 伝熱モジュールに組み込んだ代数乱流モデル。* 温度依存表面張力 (マランゴニ効果)。* 音響向け定義済みインピーダンス境界条件。

流体

  • 乱流と多孔質媒体流の組み合わせ。* 多孔質媒体流の無限要素。* 乱流オイラー-オイラー二相流。* パイプ流れモジュールの新しい Y 継ぎ手と n 方向継ぎ手。

化学

  • 濃縮気体混合物の気体混合物粘度相関。* クヌーセン拡散輸送機構を使用する濃縮混合物内の含塵ガスモデル。* 新しいリチウム空気バッテリーの例チュートリアル。* リチウムイオンバッテリーのインピーダンスシミュレーションアプリ

インタフェース

  • 粒子-場および流体-粒子連成用の新しいマルチフィジックスインタフェース。* この情報を保存したテキストファイルをインポートして粒子放出を指定できるようになりました。* Visual Basic® (VBA) コードでモデルを保存します。